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雷射光束分析儀

FocusMonitor FM+
焦點(diǎn)雷射光束診斷系統(tǒng)

"洞悉焦點(diǎn)之微。"
PRIMES FM+ 以領(lǐng)先的光學(xué)機(jī)械掃描技術(shù)為高功率雷射提供全方位焦點(diǎn)特性診斷,從微米級光斑到奈秒級脈衝,精準(zhǔn)捕捉光束的每一寸脈動(dòng),確保您的雷射加工盡善盡美。

在諸如切割、焊接、積層製造等精密雷射加工應(yīng)用中,僅僅知道雷射的功率是不夠的,更重要的是要深入了解焦點(diǎn)雷射光束的真實(shí)特性,包括其形狀、尺寸、焦點(diǎn)位置乃至光束品質(zhì)。PRIMES FM+焦點(diǎn)雷射光束診斷系統(tǒng),正是為提供這種深度洞察而設(shè)計(jì)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級解決方案。

FM+ 是一款先進(jìn)的光學(xué)機(jī)械掃描測量系統(tǒng),專門用於分析焦點(diǎn)雷射光束的各項(xiàng)特性。其核心工作原理是:雷射光束會(huì)穿過一個(gè)高速旋轉(zhuǎn)的「測量探針」,探針上帶有一個(gè)微小的針孔(典型直徑約 20 µm),這個(gè)針孔只允許雷射光束的一小部分通過,然後被引導(dǎo)至相應(yīng)的偵測器。透過測量探針沿 X、Y 軸的移動(dòng)和偵測器採集的信號,F(xiàn)M+能夠空間化地(在三維空間中)重建和分析聚焦雷射光束的功率密度分佈。

為什麼FM+如此特別?

  • 全面的焦點(diǎn)特性分析

    FM+ 不僅測量雷射光束的幾何尺寸,還能精確測定:

    • 焦點(diǎn)位置 (x, y, z): 找出雷射最集中的點(diǎn)在空間中的精確位置。
    • 焦點(diǎn)半徑 (x, y): 測量焦點(diǎn)處的光斑大小。
    • 光束品質(zhì)因子 M²: 衡量雷射光束接近理想光束的程度是雷射加工的關(guān)鍵指標(biāo)。
    • 發(fā)散角: 了解光束從焦點(diǎn)散開的數(shù)值。
    • 功率密度分佈: 輸出 2D 和 3D 圖像,直觀展示光束能量的空間分佈。
    • 完整焦散線測量: 能夠自動(dòng)測量完整的焦散線(沿著 Z 軸的焦點(diǎn)特性變化),符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn),長度可達(dá) 120 毫米,提供光束傳播的完整圖像。
  • 高能量密度與高響應(yīng)

    測量探針的高角速度使其能夠分析極高的功率密度。配合高動(dòng)態(tài)範(fàn)圍的類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器,即使是非常低的強(qiáng)度信號或高脈衝峰值,也能以相同的高精度記錄,部分型號(如 FM+ HPD)甚至可測量高達(dá) 50 MW/cm² 的功率密度。

  • 多樣化雷射兼容性

    支援廣泛波長範(fàn)圍 (400-12000 nm)。透過快速更換不同的測量探針和偵測器,F(xiàn)M+ 可靈活適應(yīng)各種雷射類型(光纖雷射、Disk雷射、半導(dǎo)體雷射、超短脈衝雷射、CO? 雷射)。

  • 創(chuàng)新 FS³ 技術(shù) (FM+ HPD 型號)

    最新技術(shù)「Fused Silica Sensor System (FS³)」的引入,使得 FM+ HPD 型號能夠測量和評估具有極高功率密度的雷射光束,這對於切割應(yīng)用尤其重要。

  • 強(qiáng)大通訊與整合能力

    配備乙太網(wǎng)路 (Ethernet) 和 RS485 介面,可與 PRIMES LaserDiagnosticsSoftware (LDS) 無縫連接,進(jìn)行詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析、測量設(shè)定和系統(tǒng)整合。這使得 FM+ 成為任何雷射診斷設(shè)置中的強(qiáng)大組件。

  • 安全與堅(jiān)固

    設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)苛要求和雷射安全。設(shè)備堅(jiān)固耐用,且需搭配外部吸收器來確保雷射光束在測量後被完全吸收。

誰適合入手FM+?

PRIMES FM+ 聚焦雷射光束診斷系統(tǒng)是以下專業(yè)領(lǐng)域的理想選擇:

  • 雷射製造商: 驗(yàn)證和校準(zhǔn)焦點(diǎn)光束的性能指標(biāo)。
  • 積層製造 (3D/Additive Manufacturing): 確保雷射在熔融和燒結(jié)過程中的焦點(diǎn)精準(zhǔn)度和光束品質(zhì)。
  • 汽車製造與自動(dòng)化: 在精密切割、焊接等高要求自動(dòng)化製程中,監(jiān)控和優(yōu)化雷射光束。
  • 研發(fā)與製程優(yōu)化: 深入了解雷射與材料的相互作用,開發(fā)新的雷射應(yīng)用和優(yōu)化現(xiàn)有製程。
  • 品質(zhì)管理: 建立標(biāo)準(zhǔn)化的雷射光束診斷流程,確保產(chǎn)品品質(zhì)的一致性。

詳細(xì)規(guī)格

MEASUREMENT PARAMETERS FM+ FM+ HPD
Power range 30 – 25000 W 1)
Wavelength range 400 – 12000 nm 515 – 545 nm
1000 – 1100 nm
Beam diameter 100 – 3000 µm
(up to 5000 µm optionally)
100 – 1200 µm 3)
Max. power density at different wavelenghts CO? laser (10.6 µm): 30 MW /cm²
Nd:YAG laser (1000 – 1100 nm): 10 MW /cm²
VIS laser (515 – 550 nm): 5 MW /cm²
Diode laser (800 – 1000 nm): 1 MW /cm²
50 MW /cm²
Max. beam divergence (depending on measuring tip) NIR high div: 200 mrad
CO? high power: 240 mrad
Diode: 500 mrad
120 mrad
DETERMINED PARAMETERS
Focus position x, y, z Yes
Focus radius x, y Yes
Beam quality factor M² Yes
Divergence angle Yes
Power density distribution 2D, 3D
DEVICE PARAMETERS
Measurement window x-y 8 x 8 mm (12 x 12 mm optionally) 2) 8 x 8 mm
Working range z 120 mm
Resolution 32 x 32 px – 1024 x 1024 px
Rotation speed 1875, 3750, 7500 min?¹
Linescan Yes
SUPPLY DATA
Power supply 24V DC ± 5 %, max. 3.5 A
Inert gas (water and oil free) Helium, Nitrogen or Argon Helium, Nitrogen, Argon, compressed air
Pressure inert gas typ. 0.5 bar
COMMUNICATION
Interfaces Ethernet, RS485
DIMENSIONS AND WEIGHT
Dimensions (L x W x H) 280 x 242 x 218 mm 318 x 242 x 218 mm
Weight (approx.) 8.5 kg
1) Higher power ranges on request.
2) Larger working ranges on request.
3) The size of the beam distribution to be measured must not exceed 1200 µm in the 86 % power inclusion. Within this range, measuring an array of spots is also possible.

總而言之,PRIMES FM+ 是一款高度通用、精準(zhǔn)可靠的雷射光束診斷系統(tǒng),能夠提供焦點(diǎn)雷射光束最全面的特性信息。它幫助用戶在高功率和高精度雷射應(yīng)用中,實(shí)現(xiàn)卓越的製程控制和品質(zhì)保證。


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